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  • 技术需求:聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE)解决方案

  • 2009-03-31 10:49 点击数:
  •     需求单位:溧阳市华晶电子材料有限公司

        聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE)是聚酰亚胺薄膜能否进入柔性印刷电路最主要的技术指标。柔性复铜板(FCCL)是由聚酰亚胺薄膜与铜进行复合而成,因此要制成高密度线路板,聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数(CTE)必须与铜保持一致,目前已知铜的热膨胀系数(CTE)为1617PPM/℃左右,而目前聚酰亚胺薄膜CTE一般在40 PPM/℃左右,因此开发出CTE25 PPM/℃以下的低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜是产品应用领域的拓展途径。
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